BGA-IC功能不良真的是很多
PCBA電子公司的痛，尤其現在的CPU幾乎全都采用BGA封裝，當有開機不良品從客戶端退回，需要分析不良原因時，最常采用的就是
紅墨水測試(Red Dye Test)法了，因為紅墨水測試的好處是可以讓人一目了然，了解整顆BGA在哪些位置有錫球發生了裂縫(crack)問題，方便制程及研發單位快速了解可能原因與可能的應力(Stress)來源。
不過，這紅墨水測試其實是一種破壞性測試，建議一定要等到所有非破壞性的可行方案都試過了，最后才做這個紅墨水破壞性測試。做過紅墨水測試的樣品，理論上還是可以再拿去做切片(Cross-Section)做進一步的SEM(Scanning Electron Microscope)顯微照相及EDX(Energy-Dispersive X-ray spectroscopy)金屬元素分析，但樣品畢竟已在紅墨水測試時曾經過外力破壞，而且部分區域可能被紅墨水或其他物質污染，也就是已非第一現場，所以后續的分析結果就會被持以保留態度。
所以，一般比較謹慎的作法是先用電性測試的手法，盡可能找到是那幾顆錫球與線路可能出現了問題，然后抽絲剝繭，一步步的排查縮小可能范圍，最好還要分得出來是開路還是短路，最后直接做切片，直搗黃龍，一擲中的。
不過本人還是以紅墨水試驗為淮來做說明，下面是一般實驗室(lab)做紅墨水試驗后所出的報告格式，有些實驗室可能會有少許的不同，但表示方法都大同小異。
BGA紅墨水錫球斷裂面Type表示：
配合最上面的BGA錫球斷裂面的圖示，下面用顏色來代表錫球(ball)的斷裂面。
Type 0 錫球無裂縫
Type 1 裂縫發生在錫球與零件焊墊底層之間。 零件焊墊與本體剝離。焊錫性良好。
Type 2 裂縫發生在錫球與零件焊墊表層之間。 零件焊墊完整，斷裂在零件端焊錫面。
Type 3 裂縫發生在錫球與PCB焊墊表層之間。 PCB焊墊完整，斷裂在PCB端焊錫面。
Type 4 裂縫發生在錫球與PCB焊墊底層之間。 焊墊與PCB本體剝離。焊錫性良好。
如果是Type 1 或 4 縫隙發生在焊墊底層，一般認為是應力(Stress)所造成的機率最大，而應力可能來自PCB板彎，組裝制程中應力（比如說鎖螺絲、針床測試），使用者彎曲產品，或使用者不小心摔落桌面或地面鎖造成。雖然已經可以證明焊錫(Solderability)沒有問題，但也不排除零件或PCB經過多次回焊高溫洗禮后造成焊墊的Bonding-Force降低的影響，一般來說焊墊都可以在三次以內正常焊錫而不會脫落，如果PCB或BGA零件經過多次重工或不當高溫，也有很大可能造成焊墊脫落的現象。
延伸閱讀：
BGA紅墨水錫球斷裂百分比Type表示(%)：
? Type 0：錫球無裂縫
? Type A：錫球裂縫介于錫球總面積的1～25%。視狀況判斷可接受與否。
? Type B：錫球裂縫介于錫球總面積的25-50%。不可接受。
? Type C：錫球裂縫介于錫球總面積的50～75%。不可接受。
? Type D：錫球裂縫介于錫球總面積的75～100%。不可接受。
正常來說只要BGA的錫球有裂縫就不能接受，只是有些裂縫是因為錫球中的空洞/氣泡所造成，根據 IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡淮統一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。
BGA紅墨水測試錫球斷裂對照表：
BGA紅墨水測試錫球斷裂對照表：
從下面不良對照表可以發現，BGA錫球開裂的現象出現在左手邊的上下兩個角落，這也與我們一般看到電路板因為應力(Stress)所造成的BGA錫球開裂不良現象類似，應力最大的作用力出現在BGA-IC的四個角落，而這個位置又位于電路板的正中間位置，也是電路板板彎時應力出現最大的位置。
如果可能的話，工作熊強烈建議BGA的四個角落的位置不要有錫球設計，也可以考慮設計沒有線路的假(dummy)錫球，既可以加強BGA的應力承受度，如果有裂縫問題，也不會影響到功能。
BGA紅墨水測試錫球斷裂對照表
BGA紅墨水測試的照片與實際錫球開裂現象
從照片中錫球開裂的情形來判斷A1-C1及U1-Y1剛好在BGA位于電路板中間位置的上下兩個角落，所以極有可能是電路板因外力變形所造成的錫球斷裂。請注意一下，這份報告有一個地方標示錯誤，在C1的位置錫球的斷裂面應該在零件面(Component Side，黃色底），但實驗室大概忙中有錯，標成了藍色底的PCB面了。
而U20位置的25～50%錫球裂開看起來有點像是氣泡所造成。
延伸閱讀：
如何著手分析市場返修的電子不良品及BGA不良
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